在接下来的互动环节，分析师与嘉宾就人工智能技术的落地应用、先进封装、企业出海等业界关心的话题进行了讨论互动。人工智能技术新一轮爆发式发展正在改变全球半导体产业格局。人工智能对高性能、高算力芯片的巨大需求，推动半导体产业不断创新，并由此迎来巨量的增长空间。如何抓住半导体产业链重构的机会，成为业界各方关注的焦点。与会嘉宾认为，未来一段时间更多的人工智能机会在于端侧移动设备，或者是移动端与云端的联动，多数企业将开发NpU等专用处理器，对人工智能进行运算。
在摩尔定律放缓，先进工艺推进遇阻的背景下，先进封装成为人们关注的焦点和突破瓶颈的希望。先进封装技术不仅能够有效解决芯片在尺寸、功耗、散热等方面的问题，还能通过异质集成、3D堆叠等技术手段，实现芯片之间的无缝连接和高效协同。这不仅提升了整个系统的性能，还大大简化了系统设计和生产流程，降低了生产成本。针对先进封装，与会嘉宾分析认为，目前晶圆厂如台积电等在产业中仍占据主导优势，封装厂所占份额相对较小，但市场也在随着行业形势的变化而变化。当前台积电等晶圆厂的先进封装产能满载，这就给了中国企业发展的机会。同时，有嘉宾也提到面板级封装的发展，现在有越来越多的企业开始切入到这个领域当中。
再者，受地缘政治趋紧的影响，半导体产业全球化进程遭遇逆风，脱钩断链威胁着国际合作分工体系。面对这种形势，与会嘉宾还了中国企业在出海中面临的机遇与挑战。有观点认为，企业出海要有一个整体的顶级设计，目标是什么？客户在哪里？应当做好整体的发展计划，而不能走一步看一步。同时，也有观点认为，东南亚集成电路市场近年来发展很快，政策上对中国企业也相对友好，是中国企业出海比较适合的首个目标区域。
除此之外，与会嘉宾还就光子芯片、EDA等话题进行了讨论。整场论坛分析师与企业界的讨论都很热烈，实现了分析师与产业界的双向互动，凝聚了海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”，达成了“所得大于所求”的愿景。
6.总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约杭州余杭
6月28日，浙江省杭州市余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。浙江余杭经济开发区在本次活动中集中签约项目12个，其中包括中顺通利半导体产业化项目。
浙江余杭经济开发区消息显示，中顺通利控股集团有限公司与哈尔滨工业大学极端环境材料和器件研究中心合作，响应国家实现新能源汽车和航天的前沿技术和产业化的号召，在高端抗辐射功率器件产品设计领域已达到国内最先进水平，实现特种及车规级芯片更高要求的可靠性及安全性。项目计划总投资50亿元，一期项目计划投资25亿元，建设特种及车规级功率器件封装测试生产线、中顺通利集团企业总部集群等。
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